台湾晶圆产能超过韩国 登全球第一

据电路板打样专家了解，据研调机构ICInsights统计，去年12月台湾晶圆产能占全球比重达21.7%，超越韩国的20.5%，跃居全球第一。 

据电路板打样专家了解，IC Insights指出，在6吋及更小尺寸晶圆方面，以日本产能最多，主要生产低复杂性制程及商用型产品或特殊组件。 

8吋晶圆方面，IC Insights表示，过去几年有许多8吋晶圆厂关厂，不过，台湾8吋厂并没有关厂，使得台湾于2012年成为最大8吋晶圆来源；去年台湾与日本8吋晶圆产能同居全球最一。 

12吋晶圆方面，IC Insights指出，台湾因茂德关闭12吋晶圆厂，韩国三星与海力士却持续扩产，使得韩国12吋晶圆产能于2013年超越台湾，跃居全球第一，至去年仍居全球第一地位。 

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